计算

无处不在的连接和惊人的数据增长速度导致了严重的内存和电源瓶颈. 再加上对更快速度的需求, 低功耗但功能强大的处理技术处于边缘,人工智能成为主流,正在推动半导体创新达到新的水平, 超越摩尔定律, 为了应对这些挑战.

60亿年

到2025年,全球75%的人口——60亿消费者——将每天与数据进行交互.1

100 MW

大型数据中心需要100兆瓦以上的电力——足以供电~ 80000 U.S. 家庭.2

12025年数据时代,2018年11月,2020年5月刷新, 希捷.com/files/www - content/our story/trends/files/dataage - idc报告- 07 - 2020.pdf/> 2美国能源部2020.

AI

AI硅市场的爆炸式增长是由膨胀的数据集推动的, 4/5G连接,需要更强大的半导体芯片来处理相关的实时分析需求.

GlobalFoundries® (GF®)高性能和超低功耗AI加速器解决方案优化了训练(创建计算机模型)和推理(部署模型)在云和边缘. 建立在经过验证的硅平台上,辅以强健的生态系统, 它们旨在帮助芯片设计者减少开发时间,帮助解决方案提供者更快地进入市场. 通过使用人工智能优化的架构和特性, 这些解决方案可以帮助解决音频中的电源/内存瓶颈, 视频和图像处理, 智能边缘设备,甚至自动驾驶汽车应用.

#ai

210亿年

到2024年,AI硅市场规模将达到210亿美元.1

25%

到2025年,全球25%的数据将需要实时处理.2

1 ABI研究,ABI研究,人工智能和机器学习- 2020年第二季度(md - aim -105).
2 2025年数据时代,2018年11月,2020年5月刷新, 希捷.com/files/www - content/our story/trends/files/dataage - idc报告- 07 - 2020.pdf

云AI加速器使用12LP和12LP+ FinFET

GlobalFoundries® (GF®) 12LP和12LP+ AI加速器解决方案可以帮助解决内存和电源瓶颈,同时加速AI应用,如在云中的高端训练和模型推理. 两种基于finfet的解决方案提供1ghz以上的性能, 特定用途的AI创新提供了显著的电力效率和面积优势. 12LP+建立在GF建立的14LPP/12LP解决方案的基础上, 其中广发晶圆已出货超过100万枚.

这些特定于ai的解决方案, GF AI设计参考包和设计技术协同优化(DTCO)服务, 使有成本效益的, 流线型设计和更快的上市时间.

#ai-accelerators-for-the-cloud-using-12lp-and-12lp+-finfet

AI-optimized性能 & 不移动到更小的节点.

一流的IP和全面的第三方设计包装生态系统.

设计得更聪明,而不是更小

12LP和12LP+提供了AI性能的卓越组合, 功率和面积优势,并提供与7纳米解决方案相同的全局路由能力,因此芯片设计师可以避免迁移到更小和更昂贵的几何图形的需要.

性能最大化,功耗最小化

客户已经利用GF的12LP解决方案获得了巨大的功率和性能优势. 12LP+建立在这些优势与优化的MAC设计,一个0.5 V Vmin SRAM bitcell for 2X lower power at 1 GHz and a dual-work function FET that enables >20% faster logic performance or >40% lower power.

差异化和加快上市时间

12LP/12LP+提供一级供应商I/O接口, 而一流的IP和丰富的第三方合作伙伴设计生态系统可以实现成本效益设计和快速转向原型,降低NRE和更快的生产时间. A 2.5D interposer可用于使用高带宽内存(HBM2/2e)的客户端.

AI加速器的边缘使用12LP/12LP+和22FDX™

人工智能硅市场增长的一个主要驱动因素是计算、将本地处理和过滤后的数据传输到云端的优势.

GlobalFoundries® (GF®12LP/12LP+ FinFET和22FDX™FD-SOI边缘AI加速器解决方案经过优化,可以减少延迟和可操作的响应时间,同时通过管理边缘数据增强安全性和数据隐私. 特制的解决方案结合了一系列功率, 性能和面积优势,使芯片设计师能够选择最适合他们的离散或嵌入式AI soc.

#ai-accelerators-for-the-edge-using-12lp/12lp+-and-22fdx™

22FDX比目前的行业前沿AI加速器产品节能1000倍.*

12LP/12LP+提供人工智能优化性能,与7纳米的全局路由能力相同, 所以你可以设计得更聪明, 不是小.

*假设边缘设备的典型功耗是10到数百瓦. 22FDX可以实现20毫瓦的功耗.

加速AI在边缘

GF 12LP/12LP+和22FDX解决方案经过优化,可以提供您所需的性能马力,以处理边缘AI推理的需求, 而不是在数据中心.

解决电力挑战

利用22FDX的低动态功率和一流的泄漏功率, 从12LP/12LP+和一个低压SRAM与12LP+可用,以减少交流电线或电池供电设备的功耗.

自信地差异化

利用ai调优功能的组合, 包括可使用12LP/12LP+的AI参考包和可使用汽车一级合格22FDX的eMRAM AI存储核心,以从竞争中脱颖而出.